格隆汇1月13日丨深南电路(002916.SZ)在投资者联系行径上泄漏，公司封装基板产物逃匿种类世俗各类，包括模组类封装基板、存储类封装基板、诈欺处置器芯片封装基板等，主要诈欺于移动智能末端、行状器/存储等鸿沟。公司现在已具备包括WB、FC封装模样全逃匿的BT类封装基板量产智力。另一方面，针对FC-BGA封装基板产物，公司通过比年来捏续的技艺研发责任，已竣事部分产物的技艺智力冲破，计议客户认证及产能成立责任赢得证实。现在，公司已成为内资最大的封装基板供应商。

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